
集微网消息,中国台湾电路板协会(TPCA)于3月21日举行第十一届第三次大会。该机构表示,回顾去年,受全球经济复苏缓慢影响,三大应用市场(手机、电脑、半导体)去库存压力严重,需求未达预期,导致2023年中国台湾PCB产业产值下降16.2%至1.13万亿元新台币。
随着电子产品库存回补与手机、电脑、半导体等核心市场需求回升,以及电动汽车、人工智能(AI)服务器和卫星通信等领域需求大增,整体电子与PCB产业将在今年迎来下一个增长周期。预计2024年,中国台湾PCB产业链产值将达到1.21万亿元新台币,增长7.4%。
TPCA理事长李长明表示,2024年产业关键趋势将聚焦在地缘政治、绿色可持续和AI。他指出,受地缘政治影响,供应链已开始向海外布局,泰国将成为全球PCB产业的新聚落。预估到2025年,泰国PCB产值将从2022年的3.5%增长至4.7%。
文章来源于互联网:凤凰网-机构:2023年中国台湾PCB产值下降16.2%,2024年有望回升7.4%
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