IT之家 3 月 26 日消息,在今晚的 vivo X Fold3 系列手机发布会中,vivo X Fold 3 Pro 手机正式亮相,这款手机号称“折叠首发”高通骁龙 8 Gen 3 芯片,配备 20762 平方毫米散热板,安兔兔跑分 2176828。


此外,这款手机配备 vivo V3 影像芯片,可实现“4K 电影级景深虚化”、手持星空 / 拍太阳功能,还搭载了全新蔡司 T * 镀膜,配备 1/1.3 英寸主摄及“蔡司超级长焦”,号称“行业第一部全焦段折叠屏”。





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文章来源于互联网:IT之家-vivo X Fold3 Pro 手机“折叠首发”高通骁龙 8 Gen 3,搭载 V3 影像芯片可拍太阳星空
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