据了解，荣耀Magic V3采用横折叠设计，机身背部为素皮材质，上方有居中圆形摄像头模组，外围为八边形设计，内嵌三颗摄像头，其中一个为潜望长焦。
荣耀已经官宣，将于2024年7月12日举办新品发布会，发布全新的荣耀Magic V3手机。发布会开始前，荣耀给我们曝光了荣耀Magic V3的外观。
据了解，荣耀Magic V3采用横折叠设计，机身背部为素皮材质，上方有居中圆形摄像头模组，外围为八边形设计，内嵌三颗摄像头，其中一个为潜望长焦。此前，荣耀终端有限公司CEO赵明宣称，Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。从图片来看，荣耀Magic V3确实十分轻薄。
网络上的资料显示，荣耀Magic V3将采用最新的第三代骁龙8芯片，支持5.5G网络连接，为用户带来更快的数据传输速度和更稳定的网络体验。此外，该机型还将引入突破性的卫星通话功能，即使在偏远地区也能保持通讯畅通。在电池方面，荣耀Magic V3将配备大容量电池，并支持66W快速充电技术。
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