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红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”：使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

罗宾 • • 手机

IT之家 10 月 24 日消息，红魔游戏手机官微今天上午宣布，搭载全新一代极窄真全面屏的红魔 10 Pro 系列手机即将亮相。

红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”：使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

红魔游戏手机产品总经理 @姜超James 今日发文透露，红魔 10 Pro 系列手机的屏幕除了全面屏设计和规格参数上的提升外，还将重新定义手机行业“最窄”边框。

@姜超James 表示，红魔与合作伙伴 BOE，共同研发了超级 COP 封装工艺，同时还搭载 SIP 超窄边技术。除屏幕外，整机结构设计通过换材料、改工艺，将中框壁厚做得更薄、强度更高。

红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”：使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

IT之家注意到，@姜超James 目前已用上红魔 10 Pro+ 手机，微博小尾巴显示，新系列机型将拥有“氘锋透明版”。

根据此前爆料，红魔 10 Pro 游戏手机将采用支持屏下摄像头的 1.5K 京东方屏幕，内置 6500mAh 大电池，内置独立的电竞芯片，集成主动散热系统，配备外置肩键，预计 11 月发布。

红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”：使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

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