IT之家 11 月 12 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 9 日在 X 平台发布推文，曝料三星 Galaxy Z Flip FE 手机将搭载 Exynos 2400 芯片。
在三星最近的季度财报电话会议上，有位高管透露，公司正在研发一款更为实惠的折叠手机，如果消息属实，这款手机很可能就是 Galaxy Z Flip FE。
IT之家注：作为“Fan Edition”粉丝版（相当于国内的青春版），Galaxy Z Flip FE 将以更具吸引力的价格，吸引更多用户体验折叠手机。
目前关于 Galaxy Z Flip FE 的确切信息仍不多，但搭载 Exynos 2400 的可能性较大，最新消息称三星 3nm 良率不到 20%，意味着三星不会在该良率下量产 Exynos 2500 芯片。
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文章来源于互联网:IT之家-量产 Exynos 2500 芯片遇阻，消息称三星 Galaxy Z Flip FE 小折叠手机使用 2400 芯片
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