IT之家 5 月 19 日消息,荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤在今年 2 月 20 日发文确认,下一代荣耀大折叠今年上半年发布,轻薄“必须行业第一”。同时他表示,“荣耀新大折全版本满血芯片,不阉割”。

博主 @体验more 昨日晚发文透露,荣耀 Magic V5 折叠屏手机下月发布,其搭载满血骁龙 8 Elite 处理器(骁龙 8 至尊版),电池额定容量 5950mAh(双电芯设计:2070+3880),支持 66W 快充。新机不再是“卫星移动终端”,仅支持北斗卫星消息,提供丝路敦煌、绒黑等配色。

据IT之家此前报道,荣耀 Magic V3 手机于去年 7 月发布,搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片、首发第三代青海湖电池,电池容量为 5150mAh,支持 66W 有线快充和 50W 无线快充,上市价格为 8999 元起。

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