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小米17 Fold折叠手机曝光：2亿主摄、第五代骁龙8至尊版芯片

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IT之家 9 月 27 日消息，科技媒体 XiaomiTime 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称小米公司正开发一款代号为“pecan”的新款折叠屏手机，预计于 2026 年 2 月发布。泄露信息显示，该设备可能打破 MIX Fold 系列命名规则，转而以“小米 17 Fold”的身份归入小米主品牌数字系列。

该媒体挖掘 GSMA IMEI 数据库，发现了型号“26023PN08C”的小米手机，预估为小米 MIX Fold 系列折叠手机。

小米17 Fold折叠手机曝光：2亿主摄、第五代骁龙8至尊版芯片

按照小米的产品编码惯例，“PN”标识符通常用于小米主品牌数字系列，而 MIX 系列则惯用“PX”。因此该媒体推测，这款折叠手机不会叫做 MIX Fold 6，而是叫做“小米 17 Fold”。

小米17 Fold折叠手机曝光：2亿主摄、第五代骁龙8至尊版芯片

在发布时间方面，该媒体基于型号推测，与以往折叠屏产品多在 6 月发布不同，“小米 17 Fold”预计将于 2026 年 2 月正式推出。芯片方面，预估搭载高通第五代骁龙 8 至尊版芯片。

小米17 Fold折叠手机曝光：2亿主摄、第五代骁龙8至尊版芯片

影像方面，基于挖掘的信息，“小米 17 Fold”预估搭载豪华相机模组，IT之家附上相关配置如下：

主摄像头：2 亿像素（S5KHP5）

超广角摄像头：5000 万像素（OV50M）

辅助前置摄像头：5000 万像素（OV50M）

前置摄像头：1600 万像素（OV16F）

文章来源于互联网:凤凰网-小米17 Fold折叠手机曝光：2亿主摄、第五代骁龙8至尊版芯片

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