iPhone Fold 9月亮相 全系标配A20 Pro芯片

分析师Jeff Pu在最新报告中披露,苹果首款折叠屏机型iPhone Fold将于今年9月与旗舰机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步登场。

分析师Jeff Pu在最新报告中披露,苹果首款折叠屏机型iPhone Fold将于今年9月与旗舰机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步登场。三款高端机型将全系标配台积电2nm工艺打造的A20 Pro芯片

至于iPhone 18标准版和iPhone 18e两款相对低价位机型,计划于2027年春季面市,苹果也会在iPhone 18系列中正式开启全新的新机发布策略。

iPhone Fold 9月亮相 全系标配A20 Pro芯片

苹果A20 Pro芯片采用台积电2nm制程工艺,相比上代A19芯片实现显著性能跃升。预计其CPU与GPU性能将提升15%,能效比优化幅度高达30%。

新工艺的加持不仅带来性能与能效的双重突破,还实现了芯片封装面积的进一步缩小,为机身内部留出更多空间布局其他元器件。同时,芯片数据传输速度得到提升,可间接延长设备续航时长。

iPhone Fold、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max三款机型在核心配置上完全相同,均配备12GB LPDDR5高速内存,后置4800万像素摄像头。搭载苹果自研C2调制解调器,相较于前代产品,在5G信号接收稳定性、低功耗运行方面将迎来进一步优化。

文章来源于互联网:PChome-iPhone Fold 9月亮相 全系标配A20 Pro芯片

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