台积电
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MacBook Pro明年重磅升级:首发全新OLED+M6芯片
快科技12月22日消息,最新消息指出,苹果将于明年对MacBook Pro进行全面改版,这款重新设计的MacBook Pro有五大关键升级点,具体如下: 1、OLED显示屏 202…
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消息称三星考虑为 Galaxy Z Flip 8 小折叠手机搭载 Exynos 2600 芯片
IT之家 12 月 20 日消息,据韩媒 The Bell 昨天报道,业内人士透露,三星电子移动体验(MX)及 System LSI 事业部门正在考虑,是否要为明年夏季发布的 Ga…
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打破旗舰性能“不可能三角”,天玑 9500 星速引擎重塑手游满帧体验
随着移动互联网技术的迭代和手游产业的蓬勃发展,移动游戏已经从早期的休闲娱乐品类,逐渐向重度化、专业化、电竞化方向转型。特别是随着移动电竞产业的飞速发展以及《三角洲行动》、《逆水寒》…
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消息称苹果 iPhone 18 Pro / Max 摒弃药丸状挖孔,改用左上角单打孔 + 屏下 Face ID
IT之家 12 月 17 日消息,科技媒体 The Information 昨日(12 月 16 日)发布博文,爆料称苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pr…
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消息称苹果iPhone 18 Pro/ Max摒弃药丸状挖孔 改用左上角单打孔+屏下Face ID
IT之家 12 月 17 日消息,科技媒体 The Information 昨日(12 月 16 日)发布博文,爆料称苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pr…
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显卡还没跑满 数据中心先被“网线”卡脖子了
不是,这年头用在电视上的 Micro LED 技术 ,还能做成网线,用来传数据了? 是这样的,前阵子托尼在网上刷到这样一条新闻,说微软正在研究通过 Micro LED 光互联技术(…
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“上机”难?曝华为、苹果手机近期不会采用3D堆叠工艺
【CNMO科技消息】12月17日,数码博主“定焦数码”爆料称,华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出,苹果iPhone即便使用台积电的CoW(Chip…
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苹果被曝将再次扩展iPhone产品线,2027年推出至少七款新机型
IT之家 12 月 17 日消息,据《The Information》今日报道,苹果内部正同时推进八款新 iPhone 的研发,未来两年对 iPhone 用户而言将是一个产品密集更…
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最强续航中端机!荣耀Power 2春节前登场:10080mAh电池+天玑8500
快科技12月16日消息,今年4月,荣耀发布了Power机型,其最大亮点就是超大电池,配备了8000mAh刷新当时行业记录。 随着如今各厂商的技术推进,8000mAh已经不算稀奇,但…
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AMD要用上三星第二代2nm工艺:锐龙CPU功耗还能低25%
快科技12月14日消息,台积电在先进工艺代工上的一家独大算不上什么好事,不论厂商还是消费者都要承担代价,何况台积电还表示未来会连涨三年的价格。 鸡蛋不能放在一个篮子里的教训都懂得,…
