台积电
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iPhone Fold 9月亮相 全系标配A20 Pro芯片
分析师Jeff Pu在最新报告中披露,苹果首款折叠屏机型iPhone Fold将于今年9月与旗舰机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步登场。 分析师…
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消息称苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 首发 A20 Pro 芯片,基于 2nm 工艺制造
IT之家 1 月 16 日消息,科技媒体 MacRumors 今天发布博文,报道称分析师蒲得宇(Jeff Pu)最近发布投资简报,认为苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 将…
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消息称苹果折叠屏iPhone Fold 9月发布,首发2nm A20 Pro芯片
IT之家 1 月 16 日消息,科技媒体 MacRumors 今天发布博文,报道称分析师蒲得宇(Jeff Pu)最近发布投资简报,认为苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 将…
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iQOO Z11 Turbo正式发布:搭载双芯组合,配备2亿像素主摄
凤凰网科技讯 (作者/杨睿琪、王睿)1月16日,iQOO发布新款智能手机Z11 Turbo。该机搭载了第五代骁龙8移动平台与自研电竞芯片Q2的双芯组合,后置主摄像素为2亿。官方建议…
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联发科双芯发布会,天玑 9500s/8500 齐发,满足多样化市场需求
1 月 15 日,联发科召开了天玑芯片新品发布会,正式推出了全新天玑 9500s 和天玑 8500 两款芯片。其中全新天玑 9500s 芯片的发布颇为值得关注,这款全能旗舰芯片满足…
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联发科发布天玑 8500 芯片:CPU 提升 7%、GPU 提升 25%
IT之家 1 月 15 日消息,2026 联发科天玑芯片新品发布会正在举行,首先带来的是天玑 8500 芯片。 据介绍,天玑 8500 的旗舰级四通道内存支持带宽更宽,运算超高效,…
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小米 REDMI Turbo 5 Max 首发天玑 9500s 芯片,本月见
感谢IT之家网友 風見暉一、顺势而为、星痕永至、斯文当不了饭吃、软媒新友2314428、很宅很怕生 的线索投递! IT之家 1 月 15 日消息,2026 联发科天玑芯片新品发布会…
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小米卢伟冰:K 系列才会用到的芯片首次来到 Turbo,意味着 REDMI Turbo 5 Max 全面 AOE 2.5K 档
感谢IT之家网友 很宅很怕生、風見暉一 的线索投递! IT之家 1 月 15 日消息,小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文,对即将发布的 REDMI …
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小米 REDMI Turbo 5 Max 手机开启预约,参与且首销购机送一年延保
感谢IT之家网友 顺势而为、風見暉一、很宅很怕生 的线索投递! IT之家 1 月 15 日消息,REDMI 红米手机官方微博今日宣布,全新 REDMI Turbo 5 Max 已开…
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小米REDMI Turbo 5 Max首发天玑9500s芯片,本月见
IT之家 1 月 15 日消息,2026 联发科天玑芯片新品发布会正在举行,小米官宣 REDMI Turbo 5 Max 首发天玑 9500s 芯片,Turbo 系列首次搭载天玑正…
