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华为畅享 90 Pro Max 手机 3 月 23 日登场，搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 中置挖孔屏

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IT之家 3 月 16 日消息，华为官方今天宣布，畅享 90 Pro Max 手机将于 3 月 23 日下午 14:30 的春季全场景新品发布会登场。

华为畅享 90 Pro Max 手机 3 月 23 日登场，搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 中置挖孔屏

作为参考，畅享 90 Pro Max 手机目前已在京东开启新品预约，根据渲染图可以看到，该机搭载边框较窄的中置挖孔屏，后摄模组采用圆形设计，边缘还带有亮面点缀，配备鸿蒙操作系统。

华为畅享 90 Pro Max 手机 3 月 23 日登场，搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 中置挖孔屏

京东华为畅享 90 Pro Max 待发布立即预约

据IT之家此前报道，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东曾在上周直播中公布畅享 90 Pro Max 真机，并宣布新机将于本月底发布。该机将搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 巨鲸大电池，续航能力“超强”。

华为畅享 90 Pro Max 手机 3 月 23 日登场，搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 中置挖孔屏

作为参考，畅享系列目前的最新机型是畅享 80，搭载 6620mAh 电池 +40W 有线快充，具备 6.67 英寸 90Hz LCD 护眼屏，机身厚 8.25mm，重量 203g，拥有 800 万像素前置摄像头 + 5000 万像素后置摄像头，标价 1199 元（IT之家注：8+128GB）起。

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