据爆料者透露，新一代的移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出，联发科的新一代旗舰芯片天玑9600，在规格上堪称是牙膏挤爆，不仅采用了双超大核的全新架构，而且主频更是突破了5GHz。
PChome 4月8日消息，据爆料者透露，新一代的移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出，联发科的新一代旗舰芯片天玑9600，在规格上堪称是牙膏挤爆，不仅采用了双超大核的全新架构，而且主频更是突破了5GHz，能够带来“桌面级”的性能表现。
联发科旗舰芯片天玑9500采用了1+3+4的CPU架构，超大核主频为4.21GHz。相比较之下，天玑9600将采用全新的2+3+3八核全大核架构，配备了两颗高性能的超大核，最高主频能够突破5GHz，已经在数值上对天玑9500形成了碾压。
天玑9600还将采用台积电N2P工艺制造，这是2nm节点下的第二代工艺，延续了GAA纳米片晶体管架构，通过优化晶体管结构、材料和导线层设计，在保持兼容性的同时实现了性能与功耗的全面提升。
与天玑9500使用的N3工艺相比，N2P工艺能够在同功耗下实现12.4%的性能提升，相同性能下实现25%-30%的功耗降低，性能与功耗水平均为顶级水平，能够为消费者带来更全面的性能体验。
PChome了解到，按照惯例来看，vivo将会是天玑9600的首发品牌，vivo X500系列大概率会是该芯片的首发机型。
文章来源于互联网:PChome-双超大核主频破5GHz 天玑9600带来桌面级性能
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