1. 科技云首页
  2. 手机

差 10%：消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%，无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片

路飞 • • 手机

IT之家 4 月 11 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。

IT之家援引博文介绍，三星 2nm GAA 工艺良率目前停留在 60%，技术指标无法满足客户要求，虽然距离高通要求的 70% 基准线看似仅一步之遥，但这 10% 的差距成为双方合作的关键阻碍。

此前有消息称高通为降低风险和成本，有意实施“双供应商”策略，但三星良率未达标迫使高通继续依赖台积电，这意味着高通虽能保证芯片按时出货，却需为此支付高昂的晶圆溢价。

消息称高通第六代骁龙 8 至尊版本芯片会有标准版和 Pro 版本，两款芯片均采用台积电 2nm N2P 工艺量产，目前设计方案已定型，且台积电已完成流片，三星虽有意愿争夺订单，但受限于当前技术成熟度，短期内难以改变既定格局。

差 10%：消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%，无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

文章来源于互联网:IT之家-差 10%：消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%，无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片

赞 (0)
路飞路飞
0 0
上一篇 6小时前
下一篇 6小时前

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入