快科技6月17日消息，Redmi品牌总经理王腾预告，Redmi K70至尊版将是新一代性能之王，不止于此，K70至尊版在其它方面也会做全方位升级，目前K70至尊版已经进入到了最后的冲刺阶段，很快就会上市。
目前Redmi K70至尊版已经获得认证，其型号为2407FRK8EC，支持120W快充。
与前代产品一样，Redmi K70至尊版选择了天玑平台，该机将搭载天玑9300+，这是联发科最强悍的手机芯片。
据悉，天玑9300+处理器采用了4颗超大核+4颗大核的设计，在整体架构和天玑9300相同的情况下，主频提升至3.4GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
跑分方面，天玑9300+的安兔兔总成绩轻松突破230万分，是安卓阵营唯一突破230万的手机芯片。
另外，Redmi K70至尊版采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身采用玻璃后盖与金属中框的组合，还拥有5500mAh的大电池。
该机将在7月份登场。
文章来源于互联网:快科技-王腾预热Redmi K70至尊版：性能之王
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