快科技6月17日消息，Redmi品牌总经理王腾预告，Redmi K70至尊版将是新一代性能之王，不止于此，K70至尊版在其它方面也会做全方位升级，目前K70至尊版已经进入到了最后的冲刺阶段，很快就会上市。
目前Redmi K70至尊版已经获得认证，其型号为2407FRK8EC，支持120W快充。
与前代产品一样，Redmi K70至尊版选择了天玑平台，该机将搭载天玑9300+，这是联发科最强悍的手机芯片。
据悉，天玑9300+处理器采用了4颗超大核+4颗大核的设计，在整体架构和天玑9300相同的情况下，主频提升至3.4GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
跑分方面，天玑9300+的安兔兔总成绩轻松突破230万分，是安卓阵营唯一突破230万的手机芯片。
另外，Redmi K70至尊版采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身采用玻璃后盖与金属中框的组合，还拥有5500mAh的大电池。
该机将在7月份登场。
文章来源于互联网:快科技-王腾预热Redmi K70至尊版：性能之王
相关推荐
-
OnePlus Pad 2 在美国上市，附带丰厚优惠！
OnePlus Pad 2 终于在美国上市了！这款平板电脑配备了强大的规格、卓越的功能和一个大尺寸的 12.1 英寸显示屏，堪称 2024 年最强大的安卓平板之一。此次上市不仅带来…
-
小米 15 Ultra 相机系统大升级：突破性主摄、200MP 长焦、10 倍变焦与全新 4K 电影模式
科技媒体 Smartprix 于 9 月 3 日发布了一篇博文，详细报道了即将发布的小米 15 Ultra 手机的相机系统。根据最新的消息，小米 15 Ultra 将在相机配置上带…
-
消息称主流 TOP4 手机品牌新机都拥有多光谱特性，但实现方式、下放机型不同
感谢IT之家网友 顺势而为、雨雪载途 的线索投递！ IT之家 10 月 23 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，目前主流 TOP4 手机品牌新机都拥有多光谱特性。 博主表…
-
OPPO 周意保：Find X9 在厚度不变前提下，相比上代电池增加 1000mAh 以上
IT之家 9 月 4 日消息，OPPO Find 系列产品负责人周意保今日继续“爆料”OPPO Find X9 系列新机，本次透露了 X9 标准版机型的机身厚度及电池情况。 同样是…
-
三星Samsung Galaxy S23 Ultra vs Galaxy S24 Ultra谁更胜一筹？
三星Galaxy S23 Ultra和三星Galaxy S24 Ultra都是备受期待的高端智能手机，但它们的性能和特点略有不同。根据目前已知的信息，以下是两款手机的性能对比： 处…
-
苹果 iPhone 17 / Pro 系列手机正式发售，5999 元 / 8999 元起
IT之家 9 月 19 日消息，苹果 iPhone 17 / Pro 系列手机于 9 月 10 日发布，今日正式发售。标准版配备 A19 芯片，屏幕升级支持 120Hz；Pro 版…
-
三星Galaxy A55信息泄露：升级版的性价比之选
今日，三星Galaxy A54的继任者，Galaxy A55，即将与我们见面。从最新的Galaxy A55泄露信息来看，这款新机在设计和性能上都有显著的提升。 Galaxy A55…
-
三星 Galaxy Z Flip7 FE 折叠手机抢先看：3.4/6.7 英寸屏幕、Exynos 2400e 芯片、7 年安卓更新
IT之家 3 月 29 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（3 月 28 日）发布博文，分享了三星 Galaxy Z Flip7 FE 手机的渲染图，该机配备 3.4 英寸…
-
海外同步发售，小米 15 系列手机全球发布会今晚 9 点举行
感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递！ IT之家 3 月 2 日消息，小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日宣布，小米 15 系列手机全球发布会今晚 9 点举行。 他写道：“小米 15 …
-
红魔 10S Pro 系列手机亮相：氘锋透明设计、无挖孔全面屏，今日发布
感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递！ IT之家 5 月 26 日消息，红魔 10S Pro 系列手机今日首发亮相，新机正面配备无挖孔全面屏，延续家族式氘锋透明设计，提供氘锋透明…
