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高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：GB6 单核破 4000 分，多核提升超 20%

山治 • • 手机

IT之家 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。

IT之家援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8 Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。

高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：GB6 单核破 4000 分，多核提升超 20%

消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，SME），这是一种旨在增强处理器对矩阵运算支持的技术。

该技术在处理复杂数据运算和矩阵计算时，能够显著提高效率。SME 技术的引入使得处理器在执行相关任务时，能够更好地利用硬件资源，从而提升整体性能。

SME 技术是 ARMv9 架构中的一个重要特性，它可以帮助处理器更高效地处理复杂的数据运算和矩阵计算。在 Geekbench 6 的测试中，SME 技术的支持使得 M4 芯片在单核和多核性能上均取得了显著的提升。

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文章来源于互联网:IT之家-高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：GB6 单核破 4000 分，多核提升超 20%

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