苹果在芯片代工上,并不想完全依赖台积电,苹果需要另一家代工厂来分摊供应链风险,而英特尔正是实现这一目标的途径。
苹果过去在PC产品中使用英特尔芯片,但随着自主研发的M系列芯片问世,苹果逐渐放弃了英特尔芯片,全面使用了自家的M系列芯片。如今,苹果与英特尔似乎达成了新的协议,双方将再次展开芯片级的合作。
据外媒消息称,苹果在芯片代工上,并不想完全依赖台积电,苹果需要另一家代工厂来分摊供应链风险,而英特尔正是实现这一目标的途径。

据分析师Jeff Pu透露,英特尔和苹果即将达成协议,英特尔会从2028年开始为苹果代工芯片,部分非Pro版iPhone手机使用的A系列芯片,将由英特尔代工供应。英特尔方面只负责代工生产,完全不会参与到芯片设计阶段。
从目前iPhone手机的市场表现来看,Pro系列是出货主力。也就是说,英特尔的供货只占据一小部分,至少在供货初期是这样的,台积电仍将是苹果芯片的主要代工。

此前还有爆料消息称,英特尔最早将于2027年年中开始为苹果代工入门级M系列芯片,这些芯片将采用英特尔18A工艺,该工艺据称是“北美地区最早可用的2nm以下先进工艺节点”。
苹果在供应链方面,一直采用多家供应商分摊风险的策略,在A9系列芯片中,就是三星与台积电共同代工。如今将芯片代工完全交给台积电,只是受制于先进工艺,如果苹果有得选,肯定会采用多家代工。
文章来源于互联网:PChome-英特尔将为苹果代工芯片 初期仅用于标准版
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