【CNMO科技消息】1月29日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，荣耀下一代旗舰Magic9系列已进入工程样机（打样）阶段。据悉，新机在屏幕形态上将有明确划分，目前已经开发了两块新屏幕，尺寸分别约为6.36英寸和6.85英寸，且全系采用2.5D直屏设计，并拥有大R角处理。可能意味着标准版将回归小尺寸直屏，而Pro乃至Pro Max型号则会配备超大直屏。
荣耀Magic8系列
结合此前爆料信息，荣耀Magic9系列或将搭载豪威OVB0D传感器，该传感器拥有2亿像素和1/1.11英寸大底，并支持LOFIC技术。另有博主“智慧皮卡丘”进一步爆料称，Magic9系列已开案双2亿像素传感器方案，影像实力有望再创新高。
在核心性能上，荣耀Magic9系列预计将搭载高通第六代骁龙8至尊版移动平台，延续荣耀在性能释放上的强劲表现。续航方面，该系列将继承并强化Magic8系列上备受好评的7000mAh以上超大容量青海湖电池，续航焦虑或将成为过去式。此外，作为荣耀的战略核心，AI体验也将迎来重要升级，全新的MagicOS与自进化AI智能体YOYO将带来更深入的跨设备智能联动与场景化服务。
按照荣耀以往的发布节奏，Magic9系列有望在2026年下半年正式亮相。
文章来源于互联网:凤凰网-曝荣耀Magic9系列已打样 全系2.5D直屏 标准版为小屏
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