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紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 亮相 MWC 2026：融合卫星网络，永不失联

索隆 • • 手机
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IT之家 3 月 3 日消息，在本周的 MWC 2026 世界移动通信大会现场，紫光同芯携最新 eSIM 成果亮相（展位号：2 号馆 2K63）。

针对 eSIM 芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及 AT 指令集不统一等行业痛点，紫光同芯携手紫光展锐，整合各自在安全芯片领域与通信基带领域的技术优势，推出“紫光同芯 eSIM 芯片 + 紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。

该方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，能够帮助终端厂商快速完成 eSIM 功能集成，缩短产品开发与上市周期。

紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 亮相 MWC 2026：融合卫星网络，永不失联

展会现场，紫光同芯与紫光展锐联合演示了该方案的 MEP 多配置文件切换功能：双 eSIM 码号同时在线，为用户带来“双卡双待”般的体验。

作为该方案的核心芯片之一，紫光同芯 TMC-E9 系列支持从 2G 到 5G 的全网络制式覆盖以及多达 10 个 Profile 的下载与管理，适配 Android 16、Linux、RTOS 等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK 等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴、平板、智能 POS、汽车电子等领域，累计发货量达数千万颗。

紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 亮相 MWC 2026：融合卫星网络，永不失联

IT之家注意到，紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 也在展会亮相，将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，宣称帮助用户在 AI 时代“永不失联、永不失智”。

紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 亮相 MWC 2026：融合卫星网络，永不失联

该产品采用全新的电源架构设计，支持 1.2V 单电源电压，能够匹配未来 3-5 年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。

THC9E 的 CPU 主频、NVM 擦写性能与加密算法性能等关键指标全面升级，在保障安全的前提下，相较上一代产品，运营商号码的下载与激活速度提升 54%，缩短业务开通时间。

此外，THC9E 的 NVM 与 RAM 容量显著提升，支持所有主流密码算法，可同时满足手机 SE、卫星互联网、多应用 eSIM 等场景需求。

MWC 2026 世界移动通信大会专题

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