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HUAWEI新翻盖手机即将推出：代号“LEM”，搭载5G麒麟芯片

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HUAWEI新翻盖手机即将推出：代号“LEM”，搭载5G麒麟芯片

华为即将在2月份推出一款新的翻盖智能手机，据传代号为“LEM”。目前有关这款新手机的详细信息还很少，但据经销商透露，该设备可能搭载5G麒麟芯片组。

华为在折叠屏手机市场已有多款产品线，其中Pocket系列备受关注。尽管Pocket系列只有两款机型，但在2023年却占据了中国可折叠手机市场29.6%的份额。最新成员Pocket S于2022年推出，售价亲民，配置高端，搭载高通骁龙778G处理器，运行HarmonyOS系统。

据了解，华为新款翻盖手机将继续沿用Pocket系列的经典设计，采用内外双屏。主屏和外屏均具备高刷新率和广色域，为用户提供流畅的使用体验和出色的视觉效果。此外，新款手机在散热性能和耐用性方面也进行了优化，确保用户在日常使用中能够获得稳定可靠的性能。

华为新款翻盖手机的推出，无疑将进一步丰富华为在折叠屏手机市场的产品线。凭借华为在折叠屏技术方面的积累和不断创新，新款手机有望在市场上取得良好表现，并与苹果等竞争对手展开竞争。

总体来看，华为新款翻盖手机的推出标志着华为在智能终端领域的持续创新和布局。未来，华为将继续推出更多优秀的产品和服务，为用户带来更加便捷、高效的使用体验。

文章来源于互联网:科技讯-HUAWEI新翻盖手机即将推出：代号“LEM”，搭载5G麒麟芯片

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