近日，据知名爆料人@i冰宇宙透露，高通将于今年3月发布两款新的芯片，分别是SM7675和SM8635。这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，并全面继承骁龙8 Gen3架构。
SM8635芯片采用了骁龙8 Gen3同架构，只是在规模和频率上略作调整。据传，其性能表现已全面超越上一代的骁龙8 Gen 2。这使得SM8635成为次旗舰级别的芯片，具备强大的性能和能效。
而SM7675则可能成为史上最强的骁龙7系芯片。目前关于这款芯片的具体规格和性能表现尚不明确，但可以预见的是，它在骁龙8 Gen3架构的基础上，将为中高端设备提供卓越的性能和用户体验。
这两款新芯片的发布，无疑将为高通在移动处理器市场带来新的竞争力。高通一直致力于提供出色的移动处理器技术，以满足不断变化的市场需求。此次新发布的芯片将进一步巩固高通在移动处理器市场的领先地位。
目前，关于这两款芯片的命名和详细规格数据尚未公布。我们将持续关注并报道相关动态。请期待更多关于这两款新芯片的详细信息，以及它们将如何改变移动设备市场的格局。
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