近日，三星电子半导体芯片制造部门与Arm Holdings PLC达成重要合作，双方将共同优化下一代Cortex-X系列CPU内核。这一举措旨在提升使用Arm最新Cortex-X系列设计并经由三星代工的GAA工艺制造的CPU内核的性能和能效。
Arm是全球领先的CPU架构和设计公司，其Cortex-X系列CPU针对三星的全栅极（GAA）半导体芯片制造技术进行了优化。三星的GAA技术，如2纳米和3纳米工艺，通过改进缩放比例、提高电源效率和降低电源电压水平，实现了性能的大幅提升。
为确保高效产品的按时交付，两家公司采用了设计-技术协同优化（DTCO）解决方案。这意味着CPU设计和优化过程同时进行，大大缩短了芯片制造优化的时间。
三星晶圆代工厂执行副总裁Jongwook Kye表示：“随着进入Gen AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，共同推出下一代Cortex-X CPU。多年的合作奠定了坚实的基础，此次的深度设计技术协同优化是突破性的成就，将推动我们在最新的GAA工艺节点上实现更高的性能。”
此次合作不仅巩固了三星与Arm之间的长期伙伴关系，也为整个半导体行业带来了前沿的技术创新，预示着未来移动设备、数据中心和人工智能领域将实现更高的性能和能效。
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