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小米 MIX Flip 折叠屏手机曝光，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片

山治 • • 手机

IT之家 3 月 19 日消息，GSMChina 发现小米 MIX Flip 目前正在进行测试中，预计最快将于 5 月份正式发布。

这款手机将在中国大陆及全球市场推出，内部代号为“如意（Ruyi）”，型号为“2405CPX3DC / G”（尾缀 C 是中国版，G 是全球版），开发代号“N8”（MIX 4 为 K8）。

小米 MIX Flip 折叠屏手机曝光，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片

就目前已知信息，MIX Flip 将是小米的首款小折叠 / 翻盖式折叠屏产品，将搭载高通骁龙 8 Gen3（SM8650）旗舰平台。

小米 MIX Flip 折叠屏手机曝光，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片

结合 @数码闲聊站 此前爆料，小米 MIX Flip 最终并未采用卫星通信方案，但提供长焦和大电池方案。

该博主今年 2 月称，小米竖向小折叠手机采用国产屏，“零感折痕很顶”，双摄小模组和副屏设计比较简约，采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。

小米 MIX Flip 折叠屏手机曝光，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片

目前，三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略，而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出也会为用户提供更多选择。

小米暂未透露这两款新机的发布时间，IT之家也会持续关注并带来跟进报道。

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文章来源于互联网:IT之家-小米 MIX Flip 折叠屏手机曝光，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片

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