快科技4月1日消息，据媒体报道，联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。
据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。
此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。
值得一提的是，这款新芯片采用了联电的3DIC技术，并由联电负责代工生产，充分展现了联电在半导体制造领域的强大实力。
此前，英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，共同致力于开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。这一合作不仅有助于推动双方的技术创新，也为未来市场的拓展奠定了坚实基础。
联电在去年10月的法说会上透露，公司正积极探讨使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性，并计划于2025年初完成12nm制程的开发工作。
这一战略决策不仅预示着联电将在技术上实现重要突破，还意味着公司可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以降低成本并提高经营效率。这一举措有望为联电带来更加广阔的市场前景和可持续发展动力。
文章来源于互联网:凤凰网-联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单：投片量高达上万片
相关推荐
-
联发科天玑 9400 引领安卓阵营大胜利：能效为王，体验为王
2024 年已经接近尾声，但随着联发科天玑 9400 与高通骁龙 8 至尊版旗舰手机芯片接连登场，在刚刚过去的 10 月份，机圈那叫一个热闹，vivo X200 系列、OPPO F…
-
荣耀在MWC2026上的展台被挤爆了！
MWC2026三馆最热闹的展台：来自中国的全球科技品牌荣耀！现场吸引了西班牙国王亲临荣耀展台参观，成为展会焦点。 【PChome西班牙巴塞罗那报道】一年一度的世界移动通信大会MWC…
-
骁龙8 Gen4+6000mAh+2K直屏！iQOO 13前瞻：梦中神机
博主@数码闲聊站透露了一款新机的详细规格，该机采用金属中框搭配玻璃机身，并配备了超声波屏下指纹技术。 该机参数信息如下： 该机搭载高通骁龙8 Gen4 SoC，配备2K分辨率的直屏…
-
OPPO Reno12系列正式开售：以旧换新至高补贴1200元
现在下单Reno12系列可享4年电池质保、至高24期免息、以旧换新至高补贴1200元、学生购机赠OPPO Enco R3耳机等惊喜福利。 2024年5月23日，OPPO推出了时尚与…
-
满分小折：小米 MIX Flip 2 手机跑分曝光，骁龙 8 至尊版 + 12GB 内存
IT之家 6 月 24 日消息，科技媒体 The Tech Outlook 今天（6 月 24 日）发布博文，报道称小米 MIX Flip 2 小折叠手机的 GeekBench 跑…
-
3999元起 vivo X100s首销：蓝厂最佳直屏手机
快科技5月17日消息，今天，vivo X100s正式开售，起价为3999元，这是蓝厂史上最好的直屏影像旗舰。 vivo X100s的主要卖点之一是其卓越的影像功能。主摄采用了定制的…
-
能轻松卖爆吗！消息称P70今年可出货1500万部：华为影像大突破
3月25日消息，据国内媒体报道称，华为P70即将发布，供应链已启动批量供货，备货工作全面展开。 对于P70的销量展望，天风国际证券分析师郭明錤曾发布报告称，预计2024年P70系列…
-
不造车后，苹果全力冲向“AI手机”
自研还是合作，仍有变数。 这次中国行，苹果CEO库克当上了“特种兵”。 前脚刚在为苹果在华规模最大门店静安店开业庆贺，后脚就突然现身北京，并在短短几天里出现在各种场合里。 如此“匆…
-
8999 元起！小米 MIX Fold 4 折叠屏手机正式发布：采用龙骨转轴 2.0，支持双向卫星通信
感谢IT之家网友 独立摄影师、狂童之狂也且 的线索投递！ IT之家 7 月 19 日消息，在今晚的发布会上，雷军率先推出了全新的小米 MIX Fold 4 折叠屏手机。 12+25…
-
告别杂乱：苹果 iOS 26 梳理分享菜单，默认界面减少显示选项
IT之家 6 月 13 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 12 日）发布博文，报道称苹果公司在 iOS 26 系统中，优化升级分享菜单（Share Shee…
