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三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机，搭载高通骁龙 7 系芯片

罗杰 • • 手机

IT之家 4 月 3 日消息，@kro_roe 表示，三星正在开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机，同时还放出了部分参数信息。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机，搭载高通骁龙 7 系芯片

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机，搭载高通骁龙 7 系芯片

据称，这两款粉丝版机型搭载高通骁龙 7s Gen2 处理器，部分市场可能会采用三星自家 Exynos 2xxx 芯片，配备 12GB / 16GB 内存以及 256GB / 512GB 存储。

此外，三星 Galaxy Z Fold FE 尺寸为 67.1 × 155.1 × 15.8-14.2 mm（展开），三星 Galaxy Z Flip FE 尺寸为 71.9 × 165.2 × 6.9mm（展开）。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机，搭载高通骁龙 7 系芯片

爆料人还提到，这两款折叠屏手机可能只会发布一款，但具体是哪个还不清楚。

The Elec 之前表示，三星 Fold FE 机型出货量预计仅有 20~30 万台，《时事周刊 e》表示该机型将定价 800 美元（IT之家备注：当前约 5800 元人民币）。

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文章来源于互联网:IT之家-三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机，搭载高通骁龙 7 系芯片

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