三星电子高级封装团队的高管Dae Woo Kim近日在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示，该公司成功制造了采用16层混合键合技术的HBM3内存样品，并且该内存工作正常。他表示，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。
相比之下，现有键合工艺需要在DRAM内存层间添加凸块，而混合键合则将上下两层直接铜对铜连接，显著提高了信号传输速率，适应了AI计算对高带宽的需求。此外，混合键合还能降低DRAM层间距，进而减少HMB模块整体高度。
然而，混合键合也面临着成熟度不足和应用成本昂贵等问题。因此，三星电子在HBM4内存键合技术方面采取了两条腿走路的策略，同时开发混合键合和传统的TC-NCF工艺。据悉，在775微米的高度限制放宽后，有助于继续使用TC-NCF工艺。
Dae Woo Kim还回应了关于TC-NCF技术存在的质疑。他表示，三星电子的方案相较于竞争对手SK海力士的MR-RUF更适用于12层乃至16层的高堆叠模块。
文章来源于互联网:凤凰网-三星成功研发16层混合键合HBM3内存
相关推荐
-
苹果AirPods美国亚马逊限时优惠，AirPods 2仅需89美元，AirPodsPro2低至189.99美元
本周末，美国亚马逊平台再现惊喜优惠，备受瞩目的苹果AirPods系列耳机迎来了难得的价格下调。其中，AirPods 2原价为129美元，现仅需89美元即可入手，性价比极高。而带有U…
-
RTX 5090突然深夜啸叫！一看电容吓一跳
快科技4月13日消息，RTX 5090作为超级昂贵的卡皇，问题也是多多，现在又增加了一个非常奇怪的遭遇，莫名啸叫。 Reddit社区的一位网友“MutedMobile3977”反馈…
-
古尔曼：苹果iOS 26.1可能会推出新的Siri功能
IT之家 9 月 30 日消息，预计苹果将于明年初对 Siri 进行重大改进，不过最新报道显示，部分 Siri 优化功能已在开发中，最早或随 iOS 26.1 版本发布。 上周末，…
-
哈苏新品官宣8月26日发布，预计为X2D II中画幅相机
IT之家 8 月 22 日消息，哈苏昨日晚间发布海报，展示了一款相机的轮廓，并给出 8 月 26 日 20:00 的时间点。从此前爆料来看，预计即将发布的是 X2D II 中画幅相…
-
从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？
当你开始以一个有着真实需求的用户身份，去全面考察电视这个“古老”的家电产品时，你大概率会和我们有一样的感慨： 现在买个家电，套路真的多，水也太深了。 如果不去线下，可能你就不知道电…
-
苹果M3 MacBook Pro系列美国Best Buy大降价，百思买独家优惠来袭
现在，美国电子产品零售巨头Best Buy针对苹果M3 MacBook Pro系列推出了前所未有的折扣活动，尤其是14英寸版本的笔记本电脑，优惠力度空前。此次销售活动特别针对Bes…
-
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场：打造专属图形IP，或与英特尔合作
原标题：消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场：打造专属图形IP，不排除和英特尔合作 IT之家 3 月 3 日消息，Valve 旗下 Steam Deck 的成功，掀起了新一轮游戏掌机…
-
Intel酷睿Ultra NPU AI加速库开源：但功能残缺不全
快科技3月4日消息，Intel已经将NPU加速库开源并放上GitHub，使得基于酷睿Ultra处理器的AI PC可以运行TinyLlama、Gemma-2b之类的轻量级大语言模型。…
-
SPEC作废Intel 2600多项官方测试：不允许特殊优化
快科技2月17日消息，非营利性第三方计算机标准化基准测试组织SPEC宣布，不再公布Intel处理器的SPEC CPU 2017测试结果，总计超过2600项，因为它们都基于特定版本的…
-
谷歌推出轻量级AI模型Google Gemma 挑战OpenAI领先地位
据报道，谷歌近日在AI领域取得了重大突破，推出了轻量级、高性能的AI模型Gemma。该模型系列在数学和代码能力方面表现卓越，超越了之前的领先者Mistral 7B，成为同等规模中最…
