三星电子高级封装团队的高管Dae Woo Kim近日在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示，该公司成功制造了采用16层混合键合技术的HBM3内存样品，并且该内存工作正常。他表示，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。
相比之下，现有键合工艺需要在DRAM内存层间添加凸块，而混合键合则将上下两层直接铜对铜连接，显著提高了信号传输速率，适应了AI计算对高带宽的需求。此外，混合键合还能降低DRAM层间距，进而减少HMB模块整体高度。
然而，混合键合也面临着成熟度不足和应用成本昂贵等问题。因此，三星电子在HBM4内存键合技术方面采取了两条腿走路的策略，同时开发混合键合和传统的TC-NCF工艺。据悉，在775微米的高度限制放宽后，有助于继续使用TC-NCF工艺。
Dae Woo Kim还回应了关于TC-NCF技术存在的质疑。他表示，三星电子的方案相较于竞争对手SK海力士的MR-RUF更适用于12层乃至16层的高堆叠模块。
文章来源于互联网:凤凰网-三星成功研发16层混合键合HBM3内存
相关推荐
-
郭明錤：英伟达NVL72单一机柜版本短期无法量产
鞭牛士 8月2日消息，知名分析师郭明錤今日发文，分析潜在影响英伟达GB200 NVL36/72出货的短期因素。他认为，当相关股票已大部分反映GB200 NVL36/72对供应链贡献…
-
制造商ColorWare推出“蜡笔风格”客制化版苹果Apple Pencil Pro手写笔，215美元
IT之家 4月12日消息，制造商ColorWare今天推出了一款基于苹果Apple Pencil Pro打造而成的“蜡笔风格”客制化手写笔ColorWare Apple Crayo…
-
280亿颗晶体管！苹果M4芯片首发，AI算力高达38TOPS，宣战友商AI PC
M4芯片采用第二代3nm工艺技术，拥有280亿颗晶体管，统一内存带宽达到120GB/s，拥有全新显示引擎，能够为超精视网膜XDR屏带来更好的精准度、色彩和亮度。 新一代10核GPU…
-
苹果Apple配件历史低价：AirTag、MagSafe充电器、Apple Pencil等惊喜来袭
在即将告别2023年之际，广大苹果用户迎来了年度最大优惠。从AirTag追踪器到MagSafe充电器，再到Apple Pencil 2，各种苹果配件纷纷降至历史最低价，给用户带来了…
-
Q2全球智能手机平均售价：1部苹果的钱是三星+OPPO+vivo+小米之和
快科技8月2日消息，现在，调研机构Counterpoint给出了今年第二季度全球智能手机平均售价，达到了2501元。 报告还指出全球平均销售价格（ASP）也达到第二季度峰值，同比增…
-
英伟达RTX 5090笔记本显卡曝光：24GB GDDR7显存，2025年Q1或Q2发售
原标题：英伟达 RTX 5090 笔记本显卡曝光：24GB GDDR7 显存、256-bit 位宽，明年 Q1 / Q2 发售 IT之家 10 月 4 日消息，消息源 Moore&…
-
苹果iOS 19 UI大变：图标/菜单全部重新设计
快科技3月11日消息，据媒体报道，苹果计划对iOS 19、iPadOS 19、macOS 16进行重大革新，它将从根本上改变苹果系统的外观，让用户跨平台体验具有连续性和一致性。 对…
-
V社正为ROG Ally掌机适配自家游戏系统，SteamOS 3将推PC通用版本
IT之家 8 月 14 日消息，Valve（V社）曾经设想每个 PC 制造商都可以拥有自己的“Steam Machine”，这是一款运行 SteamOS（基于 Linux）的 PC…
-
英特尔Arrow Lake-S处理器规格泄露：最高24核32线程，原生支持雷电4
IT之家 1 月 21 日消息，根据 @结城安穗-YuuKi_AnS 给出的英特尔 PPT， Arrow Lake-S 桌面处理器最高将具有 8+16 核配置，以及 8 个“IA …
-
骁龙8sGen3处理器提前曝光：3.01GHzX4超大核，支持生成式AI
IT之家 3 月 18 日消息，高通骁龙旗舰新品发布会将于今日 14:30 举行，然而在此之前，一张疑似骁龙 8s Gen 3 产品 PPT 的图片在网上流传开来。 据悉，骁龙 8…
