苹果继续认输,研发不出5G基带芯片,和高通合作再延长2年

苹果这些年一直在努力的去高通化,之前和intel合作,在iPhone中使用intel的4G基带芯片,以期摆脱对高通的依赖。

不曾想,intel不争气,迟迟研发不出5G基带芯片,搞的苹果不得不向高通低头,在2019年继续和高通合作,协议6年,合作到2025年3月份,为此还多付了几十亿美元的代价。

苹果继续认输,研发不出5G基带芯片,和高通合作再延长2年

后来苹果一生气,做了一个决定,既然intel不行,那就自己来,于是在2019年苹果花了10亿美元,收购了intel的基带芯片部门,要自己研发5G基带芯片。

然后最近几年,一年又一年,传出了各种关于苹果研发出5G基带芯片的消息,搞的市场风声鹤唳,高通也是一惊一乍的,毕竟苹果可是一个稳定的客户源,每年2亿片左右的5G基带芯片,还有授权费,这可不低了。

高通甚至预测,到2024年,苹果可能会推出5G基带芯片,然后不再和高通合作,因为双方的合作只到2025年3月份就要结束的。

苹果继续认输,研发不出5G基带芯片,和高通合作再延长2年

很多人也认为,以苹果的水平,要研发5G基带芯片,并不那么难,毕竟苹果的M芯片、A芯片这么厉害,区区5G基带,应该不是问题。

不过,后来的消息一次又一次的打脸,那就是苹果的5G基带芯片难产,研发不出来。而近日,苹果更是和高通再度达成合作,协议再延期2年,直到2027年3月份。

这基本上意味着,在2027年前,苹果完全没信心研发出5G基带芯片,用来替代高通的芯片,所以苹果认输。

苹果继续认输,研发不出5G基带芯片,和高通合作再延长2年

为何苹果研发不出5G基带芯片?因为它需要的不仅仅是芯片能力,需要的是通信实力,这一点偏偏是苹果不擅长的。

以前在2G、3G时代,手机芯片厂商是群雄并起,Ti、德州仪器、三星英特尔英伟达联发科华为、高通等等,但后来这些厂商很多都倒了,原因就是研发不出4G基带芯片。

而5G基本芯片,就更难了,因为要兼容2G、3G、4G的全部通信能力,各种信号、频率等的组合就更多了,还要和全球的通信运营商兼容适配等等。

苹果继续认输,研发不出5G基带芯片,和高通合作再延长2年

苹果做手机厉害,做芯片厉害,但之前就没有涉足过2G、3G、4G网络制式,突然搞5G基带芯片,你说能不遇到困难么?光是和全球通信运营商的兼容调试,就不一定在短时间内搞得定。

所以苹果才一而再,再而三的推迟5G基带芯片量产时间,甚至未来能不能量产也难讲,另外高通虽然从他这里赚钱, 但提供的产品,还是一顶一的,所以苹果不研发,其实也没太多后患。

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