IT之家 6 月 30 日消息,红魔 9S Pro 系列 AI 游戏手机将于 7 月 3 日在红魔电竞宇宙新品发布会上发布,官方今天对这款手机的散热性能进行预热。
IT之家参考官方介绍,这款手机采用“多层精密散热的 ICE 13.5 魔冷散热系统”,同时配备“万级冰阶 VC”+“创新霜冷凝胶”+“合金鲨鱼鳍高速离心风扇”,号称可让机身温度最高下降 19.5℃、CPU 核心温度最高下降 25℃。
另据官方此前预热,红魔 9S Pro 系列手机首发搭载第三代骁龙 8 领先版处理器,CPU 大核提升至 3.4GHz,GPU 频率提升至 1GHz;同时该手机还配备 LPDDR5X 运存 + UFS 4.0 闪存。

此外,这款手机还将搭载“红魔魔方 AI 大模型”,该大模型拥有 1600 亿参数量,2 万 + 场景训练,首词响应约 1 秒,支持自主学习、内容创作和智慧感知功能,跨端搭载于 PC / 手机 / Pad 设备,主要用于“日常应用 + 游戏辅助”。
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文章来源于互联网:IT之家-号称机身最高降温 19.5℃,红魔 9S Pro 系列手机搭“万级冰阶 VC”+“合金鲨鱼鳍高速离心风扇”
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