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小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

山治 • • 手机

IT之家 7 月 17 日消息，小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相，配备“全尺寸多功能大外屏”，将于 7 月 19 日正式发布。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

官方今日公布了小米 MIX Flip 更多细节信息，号称“不再是美丽小废物”。该手机配备小米 14 同款性能三大件：第三代骁龙 8、UFS 4.0、LPDDR5X，内置全新 3D 台阶散热 VC。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

IT之家整理小米 MIX Flip 小折叠手机已公布信息如下：

  • 性能：高通骁龙 8 Gen3

  • 运行：UFS 4.0+LPDDR5X

  • 散热：全新 3D 台阶散热 VC

  • 影像：徕卡光学 Summilux 大光圈镜头

  • 电池：4780mAh 小米金沙江电池

  • 显示：全尺寸多功能大外屏 + 内屏

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

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  • 《小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 外观首次亮相：全尺寸大外屏、第三代骁龙 8》

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