荣耀已经宣言，将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，届时将推出Magic V3、Magic Vs3等产品。其中Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。
时间刚刚迈入2024年7月，智能手机厂商就开始布局新产品。荣耀已经宣言，将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，届时将推出Magic V3、Magic Vs3等产品。
值得注意的是，上月末举办的上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明透露，Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。结合渲染图来看，Magic V3将主打超轻薄机身，看上去甚至比部分直板机还薄。
据最新泄露信息，荣耀Magic V3有望采用尖端的第三代骁龙8芯片，实现5.5G网络连接，突破性的卫星通话功能，配备高容量电池并支持66W快速充电技术，同时机身采用坚固的金属中框设计，并在侧边集成了先进的指纹识别技术。
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