1. 科技云首页
  2. 产品

芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD被曝入局手机

艾斯 • • 产品

IT之家 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。

IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 产品均有不俗的表现。

值得注意的是，AMD 的 RDNA 光线追踪和 FSR 等部分技术，此前已经应用于三星的 Exynos 芯片，而这些应用装备在 Galaxy 系列智能手机中。如果传闻属实，AMD 这次将直接采用完整的 Ryzen 芯片方案，而非仅仅提供 IP 授权。

芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD被曝入局手机

AMD 进军智能手机市场的消息虽然仍属传闻，但其潜在影响不容忽视，此举将进一步加剧移动芯片市场的竞争，也为 AMD 带来新的增长机遇。

芯片巨头正积极开辟战场，开启新一轮的混战，此前消息称联发科携手英伟达，要推出首款消费级笔记本芯片，而高通目前已通过骁龙 X Elite 和 X Plus 芯片，携手微软推出 Windows 11 AI+ PC 设备。

文章来源于互联网:凤凰网-芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD被曝入局手机

赞 (0)
艾斯艾斯
0 0
上一篇 2024年 11月 20日 pm2:38
下一篇 2024年 11月 20日 pm3:08

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入