IT之家 2 月 28 日消息，博主 @数码闲聊站发文透露，声称有神秘厂商今年产品线中的大折叠为高通骁龙 8 至尊版处理器、小折叠为骁龙 8 Gen 3 处理器，全都是 LTPO 定制屏。
博主进一步透露称相应大折叠为“8 英寸左右内屏 + 侧边指纹”，50Mp 大底影像带长焦镜头，预计今年 6 月前后上新。
参考评论区，该厂商有望为荣耀。
IT之家同时注意到，本月 20 日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤本月微博分享了荣耀下一代大折叠屏手机消息，对于网友关心的新折叠旗舰所使用芯片是否为阉割版的疑问，李坤明确表示：“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”
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文章来源于互联网:IT之家-消息称荣耀今年大折叠配满血骁龙 8 至尊版“6 月左右上新”、小折叠配 8 Gen 3
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