IT之家 3 月 8 日消息,博主 @数码闲聊站 今天透露一款神秘新机将采用 3D 打印金属中框,预计 10 月前后上市,该机采用相应中框可在“保证结构强度的同时减轻机身重量”,同时也有望提升手机散热水平,并降低制造成本。
综合此前郭明錤爆料,该厂商有望为小米,而“神秘新机”有望为小米 16 Pro。

该博主同时还透露目前相应厂商正在斟酌是否给这款“神秘新机”新增独立按键,优点是可以自定义各种功能,但缺点是将减少手机电池容量。
作为比较,小米 15 Pro 手机于去年 10 月 29 日发布,该机搭载高通骁龙 8 至尊版,堪比 PC 级性能;还有小米 HyperCore 加持,内置自研微架构调度器;配备 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 闪存;采用翼型环形冷泵散热系统,散热面积高达 4053mm²,定价 5299 元起。


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文章来源于互联网:IT之家-消息称小米 16 Pro 今年 10 月登场:配 3D 打印金属中框、正评估是否新增独立按键
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