模块化易维修智能手机 Fairphone 6 全规格曝光:基于高通骁龙 7s Gen 3

IT之家 6 月 16 日消息,Fairphone 的新一代可维修模块化手机 Fairphone 6 预计将于本月晚些时候发布,德媒 WinFuture 设法从意外泄露的经销商处提前获得了该设备的所有核心规格数据。

模块化易维修智能手机 Fairphone 6 全规格曝光:基于高通骁龙 7s Gen 3

▲ 图源:WinFuture

IT之家整理如下:

  • 处理器高通骁龙 7s Gen 3,提供 5G、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4 支持。

  • 存储8GB RAM + 256GB ROM,支持 2TB microSD 扩展。

  • 屏幕6.31 英寸 LTPO P-OLED,2484×1116 分辨率 (432 PPI),1~120Hz VRR,康宁大猩猩玻璃 7i 盖板玻璃。

  • 拍摄:

    • 主摄:50MP 分辨率,F/1.56 光圈;

    • 超广角:13MP 分辨率,120° 视角;

    • 前摄:32MP 分辨率,F/2.0 光圈。

  • 供电:4415mAh 电池,支持 33W 充电,兼容 USB PD。

另参考 WinFuture 其它报道,Fairphone 6 将运行基于 Android 15 的操作系统采用两段式背面设计,建议零售价约为 550 欧元(现汇率约合 4559 元人民币)。

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