消息称小米 REDMI、一加将推 Turbo 机型:首发天玑、骁龙中端芯片,主打 1.5K 中大屏 + 金属中框

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IT之家 9 月 17 日消息,博主 @智慧皮卡丘 今天在微博透露,小米 REDMI 和一加将推全新中端手机

消息称小米 REDMI、一加将推 Turbo 机型:首发天玑、骁龙中端芯片,主打 1.5K 中大屏 + 金属中框

博主表示,REDMI 和一加两家品牌“又要对上了”,都将发布全新 Turbo 系列手机,首发天玑、骁龙两款中端芯片两款新机都将处于 2000 元价位,主打 1.5K 中大屏 + 金属中框 + 超大电池

后续有用户在评论区询问:“今年高通的次旗舰芯片和旗舰是一个架构、制程,天玑应该干不过了吧 消息称小米 REDMI、一加将推 Turbo 机型:首发天玑、骁龙中端芯片,主打 1.5K 中大屏 + 金属中框”,博主回复道:“中端,非次旗舰 消息称小米 REDMI、一加将推 Turbo 机型:首发天玑、骁龙中端芯片,主打 1.5K 中大屏 + 金属中框”;另一名用户则询问道:“电池有 9000 吗”,博主则回复道:“有的有”。

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作为参考,REDMI Turbo 4 Pro 手机采用大 R 角设计,手机正面配备 1.5mm 超窄三边 + 1.9mm 超窄下巴,搭载一块 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏,配备短焦光学指纹,中框为 CNC + 喷砂工艺、航空铝合金材质,搭载高通骁龙 8s Gen4 处理器支持 22.5W 反向快充

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▲ IT之家实拍:REDMI Turbo 4 Pro,下同

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