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红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布：提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

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感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递！

IT之家 9 月 28 日消息，红魔游戏手机官方微博发文，宣布红魔 11 Pro 系列手机将于 10 月 17 日 14:30 发布，系列手机号称“风水双冷，战力无限”。

红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布：提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

值得一提的是，参考IT之家刚刚报道，博主 @数码闲聊站 透露红魔 11 Pro 系列手机将延续新一代屏下摄像头直屏，搭载第五代高通骁龙 8 至尊版处理器，匹配 8000 毫安时电池，提供 3D 超声波指纹、支持水冷 / 风扇散热，拥有 IP68 认证，强调游戏体验。

红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布：提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

作为比较，今年 5 月发布的红魔 10S Pro 系列手机正面配备无挖孔全面屏，采用纯平设计，提供氘锋透明银翼、氘锋透明暗夜、暗夜量子（非透明设计款）等配色，正面配备一块 0 挖孔 1.5K 144Hz 悟空全面屏（峰值亮度 2000 尼特），黑边 1.25mm，手机侧面带有 520Hz 游戏肩键，背面提供 50MP + 50MP 双摄设计。匹配骁龙 8 至尊领先版处理器，定价为 4999 元起。

红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布：提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布：提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

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文章来源于互联网:IT之家-红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布：提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

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