快科技10月10日消息，红魔11 Pro系列已经官宣，将于10月17日14:30发布。
目前红魔11 PRO+的跑分已经现身Geekbench数据库，单核在3824上下，单核最高突破了12403，是目前手机最强跑分。
该机将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，跑分能够大幅领先的原因就是出色的散热系统了，除了传统的风冷之外，这次红魔还同时加入了水冷。
红魔游戏手机产品总经理姜超此前发文表示，作为定位“超未来旗舰”的红魔11 Pro系列，我们在散热方案上做了可能是全行业最激进的突破：行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。
姜超称，今年开始整个行业都开始卷散热了，有的友商在方案里加入了风扇，有的终于加入了VC均热板，而这些东西我们认为最多算散热的基础，我们在这些方案之上，加入了“水冷”，比友商更加强悍和激进。
与传统被动散热相比，主动散热方案更高效，通过高转速风扇和水冷将处理器产生的热量带出，保证性能强劲、稳定输出。
据爆料，红魔11 PRO系列将采用新一代屏下摄像头直屏，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，内置8000mAh左右大电池，支持3D超声波指纹，拥有IP68认证。
文章来源于互联网:凤凰网-红魔11 PRO+跑分出炉：多核破12403分行业最强
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