快科技10月10日消息,红魔11 Pro系列已经官宣,将于10月17日14:30发布。
目前红魔11 PRO+的跑分已经现身Geekbench数据库,单核在3824上下,单核最高突破了12403,是目前手机最强跑分。

该机将搭载第五代骁龙8至尊版处理器,跑分能够大幅领先的原因就是出色的散热系统了,除了传统的风冷之外,这次红魔还同时加入了水冷。
红魔游戏手机产品总经理姜超此前发文表示,作为定位“超未来旗舰”的红魔11 Pro系列,我们在散热方案上做了可能是全行业最激进的突破:行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。

姜超称,今年开始整个行业都开始卷散热了,有的友商在方案里加入了风扇,有的终于加入了VC均热板,而这些东西我们认为最多算散热的基础,我们在这些方案之上,加入了“水冷”,比友商更加强悍和激进。
与传统被动散热相比,主动散热方案更高效,通过高转速风扇和水冷将处理器产生的热量带出,保证性能强劲、稳定输出。
据爆料,红魔11 PRO系列将采用新一代屏下摄像头直屏,搭载第五代骁龙8至尊版处理器,内置8000mAh左右大电池,支持3D超声波指纹,拥有IP68认证。

文章来源于互联网:凤凰网-红魔11 PRO+跑分出炉:多核破12403分行业最强
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