IT之家 11 月 22 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博透露,多家手机厂商正在测试内置风扇新机。

博主表示,这些手机的处理器很多样,具体有高通骁龙 8 Gen 5、联发科天玑 9500(+)、骁龙 8 Elite Gen 5 等,全部支持“满级防水”,理论上具备防尘能力,大概率明年上半年都能见到。
后续有用户在评论区表示:“不喜欢!!好端端的又多一个占用空间的零件。。。搞毛啊?”,博主回复道:“风扇可能是接下来的行业方向,明年进入 2nm 制程后,芯片工艺很难再有大突破,要想办法整活儿”;另一名用户则询问道:“iQOO15ultra 有消息吗”,博主回复道:“差不多了,等定档”。


结合IT之家此前报道,realme 真我曾在今年 8 月亮相了一台内置“空调”的性能旗舰,搭载 7700mm² 超大单体 VC,配备 TEC 制冷元件、全新固态制冷方式,开启风扇时温度可降 6°C。


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文章来源于互联网:IT之家-消息称多家厂商正测试内置风扇新机,处理器有骁龙 8 Gen 5、8Elite Gen 5 和天玑 9500+ 等
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