路飞
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数码配件,不愿错过即时零售的盛宴
手机、平板、电脑品牌均已涌入即时零售平台,如今,数码配件品牌也开始了即时零售的抢滩战。 文|周路平 编|游勇 即时零售作为当下最热门的零售赛道,正在平台与供给两端迸发出强大的生命力…
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JEDEC推出GDDR7显存标准:RTX 5090性能预计翻倍
JEDEC(固态技术协会)近日宣布GDDR7为下一代显存标准,标志着图形处理领域的一大进步。三星和美光两大内存制造商已经着手制定新一代GDDR7内存模块的开发计划,其中三星的目标是…
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小米14 Ultra相机评测 引领创新风潮
目前,小米14 Ultra已在德国及多个欧洲国家开放预订,预计将在3月19日开始发货。对于期待深入了解这款手机性能的用户来说,尽管目前还没有大量西方市场的专业评测,但一些中文视频已…
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任天堂与Yuzu模拟器大战落幕!涉及240万美元
3月5日消息,任天堂与备受关注的Switch模拟器Yuzu的开发者Tropic Haze已达成和解。 此前,任天堂曾对Yuzu提起诉讼,指控其大规模促进盗版行为。根据和解协议,Yu…
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MacBook全系配M3芯片,苹果加入AIPC混战,会有哪些应用场景?
苹果发布了MacBook Air系列产品,搭载了M3芯片,并且提及到了相关AI应用场景; 业内人士认为未来AIPC将有望成为推动销量的新增长点。 财联社3月6日讯(记者 唐植潇),…
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Pixel 9系列手机将搭载,消息称谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封装工艺
IT之家 3 月 6 日消息,根据韩媒 FNN 报道,谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片,将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。 报告…
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小米 Redmi K70 Ultra曝光:搭载天玑 9300 芯片,预计 8 月发布
近日,有外媒分享了关于小米即将发布的新款旗舰手机Redmi K70 Ultra的相关信息。这款备受期待的手机预计将在今年8/9月正式亮相,代号为“rotko”,有望在摄像头和其他方…
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iOS 17.4预计本周发布:新功能与欧盟合规性齐头并进
苹果公司即将于本周发布其最新操作系统更新——iOS 17.4。这一更新不仅为iPhone用户带来了一系列新功能,还针对欧盟的数字市场法案进行了重大调整,以确保合规性。 欧盟合规性调…
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苹果Apple iPhone SE 4外观曝光 升级全面屏与USB-C端口
近日,有外媒获得了iPhone SE 4的CAD渲染图,为我们揭示了这款经济实惠的iPhone SE 4外观细节。从渲染图中,我们可以看到iPhone SE 4带来了显著的变化,融…
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OpenAI产品规划表曝光:多模态AGI计划现身
近日,一份长达53页的PDF文件曝光了OpenAI产品规划表,其中最具震撼力的是公司预计在2027年前打造出人类级别的通用人工智能(AGI)。 这份文件详细列举了OpenAI的核心…
