三星电子
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消息称三星与 LG U + 达成合作,三星制造“LG 首款 AI 手机”最早明年问世
IT之家 11 月 21 日消息,据韩媒 KED Global 报道,三星电子与韩国当地的移动运营商 LG U + 达成合作,共同推出一款内置先进数字助手的 AI 智能手机,预计最…
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三星三折叠手机曝光:往内双折、展开 10 英寸,单屏 / 三屏使用,有望 2025 年发布
感谢IT之家网友 Diixx、软媒新友1933769 的线索投递! IT之家 11 月 16 日消息,韩媒 ETNews 于 11 月 14 日发布博文,报道称三星开发三折叠手机进…
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三星第1、2代3nm工艺良率被曝仅60%、20%,未达潜在客户要求
IT之家 11 月 7 日消息,韩媒《时事周刊 e》(Sisa Journal e)当地时间今日报道称,三星电子第 1、2 代 3nm 工艺(IT之家注:即 SF3E-3GAE 与…
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Exynos 2500 芯片遇挑战,消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
IT之家 11 月 6 日消息,韩媒 NewsWay 今天(11 月 6 日)发布博文,报道称三星代工的 3nm 工艺良率低于 20%,并认为三星高层不会批准在此良率情况下量产 E…
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芯片潮降温信号?韩国半导体产量14个月来首次下滑
AI芯片行业继续释放降温的信号。 10月31日周四,韩国政府统计局发布的最新工业数据显示,韩国半导体生产在9月份下降了3%,是14个月来首次下降,此前8月半导体生产增长11%。此外…
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三星 11 月 21 日举办今年第二场开发者大会,One UI 7 蓄势待发
IT之家 10 月 30 日消息,科技媒体 gsmarena 昨日(10 月 29 日)发布博文,报道称三星公司宣布 11 月 21 日举办新的开发者大会,有望公布 One UI …
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过多产品稀释品牌价值:消息称三星将细分 Galaxy,有望推新高端手机品牌对抗苹果
IT之家 10 月 30 日消息,韩媒 etoday 昨日(10 月 29 日)发布博文,报道称三星内部已启动调研等相关研究,计划进一步细分 Galaxy 品牌,以提升高端市场形象…
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消息称三星下代400+层V-NAND 2026年推出,0a DRAM采用VCT结构
IT之家 10 月 29 日消息,《韩国经济日报》当地时间昨日表示,根据其掌握的最新三星半导体存储路线图,三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400,…
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三星 Galaxy Z Fold 特别版手机采用新铰链,零件数量是 Z Fold6 的两倍
IT之家 10 月 28 日消息,据 TheElec 报道,三星刚刚推出的 Galaxy Z Fold 特别版在铰链设计上较 Galaxy Z Fold6 有了显著提升。由于特别版…
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消息称三星 Galaxy S26 全系配高通骁龙芯片,自家 Exynos 芯片备战 S27 系列手机
IT之家 10 月 24 日消息,消息源 @i冰宇宙 昨日(10 月 23 日)发布微博,曝料三星电子正研发下一代 Exynos 芯片,代号为“Ulysses”,计划用于 Gala…
