半导体
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产业再遭重创 日本最后一家电视液晶面板厂关闭
随着全球液晶面板市场的激烈竞争和技术的快速迭代,日本电视液晶产业再遭重创。夏普公司近日宣布,将停止其子公司堺显示器产品公司(Sakai Display Products Corpo…
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英特尔与Apollo达成110亿美元融资协议,扩大爱尔兰晶圆厂产能
据《华尔街日报》报道,全球领先的半导体制造商英特尔公司正接近与知名资产管理公司Apollo达成一项价值110亿美元的融资协议。根据该协议,英特尔爱尔兰晶圆厂(Fab34)有望获得约…
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SK海力士宣布加速HBM4E内存研发,预计2026年推出,带宽提升40%
近日,全球知名半导体企业SK海力士在其官方公告中宣布,将加速其高性能内存(HBM)技术的研发进程,并预计在2026年最早推出其下一代HBM产品——HBM4E。据公司负责人Kim G…
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软银集团2023财年财报公布:净亏损收窄至2276.5亿日元,愿景基金收益助力业绩改善
近日,日本软银集团发布了其2023财年的财报,数据显示该财年净亏损收窄至2276.5亿日元(约合105.63亿元人民币),同比大幅减少77%,低于预估的2,830.9亿日元亏损。尽…
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高通证实:华为不会再买我们处理器了!
美国领先的半导体公司高通(Qualcomm)最近证实,中国电信巨头华为不再需要其处理器。这一宣布正值美国和中国之间在贸易和技术限制方面持续紧张之际。高通首席财务官确认华为未来不会从…
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联发科与英伟达联手打造高端ARM架构AI PC处理器
近日,据台媒“经济日报”报道,全球知名芯片制造商联发科与英伟达公司计划联手开发一款基于ARM架构的AI PC处理器。这款备受期待的新芯片预计将在今年第三季度完成设计定案(tape …
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苹果放弃造车真相揭秘:AI战略调整与自动驾驶技术挑战
近日,据国外媒体报道,苹果公司已决定放弃其长期探索的自动驾驶汽车项目,转而将重心投向生成式人工智能技术。这一决定背后,源于苹果高层对新兴AI技术尤其是OpenAI推出的ChatGP…
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Arm计划2025年推出AI芯片,抢占智能计算市场先机
英国芯片设计巨头Arm,作为软银集团的重要组成部分,近日宣布了一项雄心勃勃的计划:预计在2025年春季之前推出其人工智能(AI)芯片的原型,并在同年秋季实现大规模量产。这一举措标志…
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苹果芯片,也没办法
在苹果M3芯片发布的半年后,继任者M4突然闯入了大家的视线中,虽然是用在iPad Pro上的处理器,但性能提升一点也不算小。 根据苹果的说法,M4对比M2,CPU提升50%,GPU…
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Vision Pro发布近一年 苹果的美梦落空了没
Vision Pro究竟是下一个iPhone,还是一个昂贵的技术花瓶? 从2023年6月6日苹果在WWDC发布Vision Pro以来,这个问题一直争论不休。近一年过去,关于它,无…
