台积电
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博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA B…
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英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造,台积电亚利桑那州工厂已着手准备
IT之家 12 月 5 日消息,英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片(其中最强的是 GB200),但该公司发现客户对这款芯片的需求很高,目前已经供不应求。 …
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英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶
IT之家 12 月 4 日消息,经济日报今天(12 月 4 日)发布博文,英伟达(Nvidia)携手台积电(TSMC)等供应链合作伙伴,为迎接新一轮 AI 热潮,同时也是为巩固其在…
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NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备!用上3nm、芯片面积两倍大
快科技12月3日消息,据媒体报道,摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。…
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iQOO Neo10 Pro 手机发布:三方联合调校,满血双芯战神
11 月 29 日下午,iQOO Neo10 Pro 手机正式发布,它是继 vivo X200 / Pro、OPPO Find X8 系列后又一款备受关注的天玑 9400 旗舰手机…
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2025年后欲将先进2nm制造转移美国!台积电前董事长:技术移美将损失百亿
11月30日消息,针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情,台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。 台积电前董事长刘德音首次称,如果台积电最先进的技术到美国…
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进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。 原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全…
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战斗法师来了!Intel新一代独立显卡Battlemage将于12月3日发布:两大型号 还有限量版
快科技12月1日消息,Intel官方日前发布预告称,“我们有一些显卡大新闻”,展示时间定于12月3日。 据悉,届时Intel将发布新一代Arc独立显卡——Battlemage(战斗…
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断供7nm芯片后!台积电:想要在中美半导体之间保持中立不现实
快科技11月27日消息,据国外媒体报道称,在美国的要求下,台积电从本月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。 这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及…
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消息称英伟达2025年1月29日前发布RTX 5090 D中国特供显卡
IT之家 11 月 26 日消息,消息源 MEGAsizeGPU 昨日(11 月 25 日)在 X 平台发布推文,曝料称在英伟达下一代 GeForce RTX 50 系列显卡中,包…