台积电
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上…
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Intel 18A首款产品Panther Lake明年下半年发布!把更多晶圆“带回家”
快科技11月1日消息,Intel交出了一份还算合格的第三季度财报,制造工艺和产品层面也在积极推进,包括被寄予厚望、备受期待的Intel 18A工艺节点,也将在明年下半年问世。 In…
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苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载
快科技11月1日消息,苹果分析师郭明錤表示,明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。 目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的W…
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消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构
IT之家 10 月 31 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料,联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构,理论跑分 170…
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郭明錤:苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺打造
IT之家 10 月 31 日消息,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 …
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联发科天玑8400首曝:首发A725全大核架构
快科技10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8…
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谷歌 Pixel 9a 手机完整规格曝光:4800 万像素主摄、Tensor G4 芯片、5000mAh 电池
IT之家 10 月 30 日消息,科技媒体 Android Headline 昨日(10 月 29 日)发布博文,分享了谷歌 Pixel 9a 手机的完整规格信息,并对比了 Pix…
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苹果M5芯片明年见!全新iPad Pro有望同步推出
快科技10月28日消息,苹果将在本周推出搭载M4芯片的Mac系列新品,包括MacBook Pro、iMac和Mac mini等。 与此同时Mark Gurman在其最新专栏文章中透…
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与台积电一起供应华为芯片?算能官方回应:从未与华为有业务关系,已向台积电提交调查报告
(图片来源:钛媒体App编辑林志佳拍摄) 所谓“白手套”风波已延烧到国内芯片设计领域。 据10月26日报道,美国商务部近期调查台积电是否与其他设计公司一起向已经遭遇芯片出口限制的华…
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酷睿Ultra 9深度评测:超“冷”旗舰处理器,生产力绝配?
作为英特尔在桌面端的一次新尝试,酷睿Ultra系列的发布确实让不少人都感到意外,毕竟这个系列本来是为移动端打造,主打高能效比和本地AI性能,而且也是英特尔首个采用台积电工艺的处理器…
