台积电
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iPhone 16:发布日期、传闻与设计更新一览
随着9月的临近,苹果传闻中的iPhone 16可能即将揭开神秘面纱。这款备受期待的手机预计将与Google最新发布的Pixel 9系列一同亮相,同时iOS 18的第三个公开测试版和…
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高通最激进的GPU!骁龙8 Gen4 GPU频率曝光:小米首发
快科技8月21日消息,博主i冰宇宙爆料,高通骁龙8 Gen4集成Adreno 830 GPU,频率是1250MHz。 对比骁龙8 Gen3领先版的1GHz GPU频率,Adreno…
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谷歌 Pixel Flip:为什么2025年是推出翻盖手机的最佳时机
翻盖手机在最近几年里重新获得了关注。从摩托罗拉 Razr Plus(2024)到三星 Galaxy Z Flip 6,我对这种设计情有独钟,并对未来的翻盖 iPhone 充满了想象…
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传音 Tecno Phantom V Fold2 / Flip2 折叠屏手机外观公布,换装矩形相机模组
IT之家 8 月 18 日消息,传音 Tecno 首款折叠屏手机 Phantom V Fold 于去年 4 月上市,搭载天玑 9000 + 处理器。现在这款手机的继任机型已公布外观…
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消息称搭载天玑 9400 的手机先于骁龙 8 Gen4 新机上市,预计 vivo X200 系列首发
IT之家 8 月 14 日消息,博主 @数码闲聊站 今日透露,不出意外的话,天玑 9400 新机早于骁龙 8 Gen4 新机。 根据此前爆料, vivo X200 系列手机首发将天…
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英伟达与联发科联手推出AI PC芯片,挑战英特尔、AMD和高通
联发科(MediaTek)与NVIDIA的合作传闻已久,近日终于有了实质性的进展。据最新报道,两家公司计划在2025年上半年联合发布一款针对AI PC市场的芯片,旨在在这一快速增长…
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苹果 A18 芯片神经引擎超越 M4,AI 算力突破每秒 38 万亿次
近日,知名消息源 @MappleGold 在推特上爆料,称苹果即将推出的 A18 芯片中的神经引擎算力将超越当前的 M4 芯片,这意味着新的 A18 芯片将能够在本地运行更多的 A…
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realme 真我 13 + 手机现身跑分平台,预计搭载天玑 7300 系列处理器
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT之家 8 月 9 日消息,有一款型号为 RMX5000 的 realme 新机于 7 月 31 日现身 GeekBench 基准测试…
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联发科发布 Helio G100 芯片:2.2 GHz 八核、支持 2 亿像素主摄、台积电 N6 工艺
IT之家 8 月 8 日消息,联发科昨日(8 月 7 日)正式发布了曦力(Helio)G100 芯片,首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于 8 天…
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消息称天玑 9400 单核性能提升 30%+,GB6 单核跑分基本追平苹果 A17 Pro
IT之家 8 月 8 日消息,博主 @数码闲聊站 今日爆料称,天玑 9400 目前单核性能提升 30%+,推算 Geekbench6 单核跑分应该在 2.9K-3K±,基本上追平 …
