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古尔曼称苹果将为 iPhone 17 系列推边框手机壳，类 2010 年 iPhone 4 的 Bumper 方案
感谢IT之家网友 对的时间点 的线索投递！ IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）昨日（8 月 24 日）在 X 平台发布推文，认为苹果正考…
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苹果 iPhone 17 Pro 系列爆料汇总：橙色新配色、铝金属机身、A19 Pro 芯片等
IT之家 8 月 25 日消息，苹果公司备受瞩目的 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 预计将在数周后正式发布，目前关于这两款设备的爆料层出不穷。 …
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谷歌AI硬件全家桶爆更！买手机送AI，发3nm芯片、折叠屏，硬刚三星苹果
作者 | 云鹏 编辑 | 心缘 谷歌爆肝更新，软硬件大招直接拉满了。 智东西8月21日消息，今天凌晨，谷歌在自家的“Made by Google 2025”大会上正式发布了最新旗舰…
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苹果 20 周年款手机曝光：2020 年来首款曲面 iPhone，主打“玻璃化”设计
IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）曝料，称苹果公司计划在 2027 年推出 20 周年特别版 iPhone，有望采用一体式环绕玻璃机身，整…
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苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID 指纹识别、无 SIM 卡槽
IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明…
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钉钉十周年发布首款AI硬件DingTalk A1，9月15日开售
IT之家 8 月 25 日消息，在钉钉今天举行的十周年新品发布上，钉钉 CEO 陈航宣布推出旗下首款 AI 硬件 DingTalk A1。 据钉钉现场介绍，这款产品的旗舰版形态较为…
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曝OPPO Find X9 Ultra工程机屏幕规格调整，重回6.8英寸2K直屏
IT之家 8 月 25 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂的 SM8850 芯片超大杯工程机最近有了新变动。 博主表示，这台工程机现阶段又切换回了 6.8X 英寸 2…
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苹果iPhone 17 Pro系列爆料汇总：橙色新配色、铝金属机身、A19 Pro芯片等
IT之家 8 月 25 日消息，苹果公司备受瞩目的 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 预计将在数周后正式发布，目前关于这两款设备的爆料层出不穷。 …
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古尔曼称苹果将为iPhone 17系列推边框手机壳，类2010年iPhone 4的Bumper方案
IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）昨日（8 月 24 日）在 X 平台发布推文，认为苹果正考虑为今年推出的 iPhone 17 系列，重…
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苹果首款折叠iPhone曝料：配自研C2基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID指纹识别、无SIM卡槽
IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明…
