芯片
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小米申请注册“XRING O2”商标，为玄戒 O2 自研芯片铺路
感谢IT之家网友 顺势而为、StarDevOps 的线索投递！ IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“…
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三星 Galaxy Z Flip7 / FE 折叠手机渲染图曝光
IT之家 6 月 24 日消息，消息源 Evan Blass 昨日（6 月 23 日）在 X 平台发布系列推文，分享了三星 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Fl…
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消息称台积电为苹果建 2 纳米专用产线：iPhone 18 Pro 系列 A20 芯片拟采用 WMCM 封装技术
IT之家 6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方…
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红魔 10S Pro《鸣潮》联名限定版预售：定制手机壳 + 椿挂件 / 摆件，5999 元
IT之家 6 月 24 日消息，红魔 10S Pro《鸣潮》联名限定版 6 月 13 日首销，后续迅速售罄。官方称该机将于今天 10 点限量开启新一轮预售（60 天内发货）。该机仅…
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新里程碑：CounterPoint 预测 2026 年约 1/3 出货手机芯片采用 2nm / 3nm 先进工艺
IT之家 6 月 24 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）发布博文，预估 2026 年智能手机芯片出货量中，3nm / 2n…
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芯片六巨头，决战手机AI芯片光明顶
作者 | 云鹏 编辑 | 心缘 手机AI芯片大战，正成为今天科技赛场上极为重要的一场较量。 从手机芯片大厂到手机终端巨头，无一不在力挺端侧AI，不论是系统级还是个性化AI的实现，都…
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三星Exynos 2500发布：10核四丛集CPU架构，Galaxy Z Flip7首发
6月23日，三星通过官网正式发布了其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，将由三星小折叠屏新机Galaxy Z Flip7首发搭载，新手机将于7月登场。 根据三星公布的信息显…
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小米 REDMI K80 至尊版手机主要参数曝光：配 6.83″1.5K+144Hz LTPS 直屏，6 月 26 日发布
感谢IT之家网友 顺势而为、微软老冰、某咸鱼的小号、偏科骚黄4100只眼、Autumn_Dream 的线索投递！ IT之家 6 月 23 日消息，小米 REDMI K80 至尊版手…
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三星 Exynos 2500 旗舰处理器发布：3nm GAA 工艺，3.3GHz 十核 CPU
感谢IT之家网友 ATM_ 的线索投递！ IT之家 6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。 Exynos 2500 基于 3nm 工艺技…
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【IT之家评测室】「全能轻薄旗舰」首秀之作 —— 小米 Civi 5 Pro 体验评测
在 5 月 22 日的小米 15 周年战略新品发布会上，小米 Civi 5 Pro 手机正式发布，定价 2999 元起，国补后 2549 元起，也是时隔一年后，小米 Civi 系…
