芯片
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配件商两轮实测证实苹果观点：iPhone 16e 取消 MagSafe，并非 C1 芯片干扰问题
IT之家 2 月 22 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（2 月 21 日）发布博文，报道称通过实测证明了苹果的观点，iPhone 16e 缺席 MagSafe 磁吸充电，并…
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更懂 iPhone：苹果开启自研 5G 芯片征程，消息称 2027 年性能蜕变将超高通
IT之家 2 月 22 日消息，科技媒体 The Information 今天（2 月 22 日）发布博文，报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e 只是一个开端…
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苹果打通「卡脖子」技术，iPhone 17 采用全新自研芯片
今年的 iPhone 16e 手机搭载了一颗苹果自研的 5G 调制解调器（基带）-「C1」，苹果似乎正在试图挣脱高通所带来的芯片束缚。 近日，行业分析师郭明錤又爆料，苹果有意在今年…
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iPhone 16e只是开胃菜，这五大苹果新品也快来了
苹果公司拉开新品发布序幕 凤凰网科技讯 北京时间2月22日，据科技博客9to5mac报道，苹果公司在本周发布了2025年的第一款新品iPhone 16e。这只是个开始，未来几周和几…
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华为国产终端拆解，核心细节首次披露
相对终端市场而言，华为进入消费级笔记本市场比较早，在被技术封锁之前华为CBG就推出了一些基于Wintel的笔记本产品。 笔记本由于对厚度和续航的要求，相对于台式机笔记本的产品设计需…
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荣耀两款中端新机曝光：6.5 英寸直屏、6.78 英寸等深四曲屏，上半年发布
感谢IT之家网友 OkayTech、华科学霸、顺势而为、软媒新友1933769、Autumn_Dream 的线索投递！ IT之家 2 月 21 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光…
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realme Buds Air7官宣：12.4mm镀钛动圈、52dB降噪、52小时续航
IT之家 2 月 21 日消息，realme 真我 Neo7 SE 手机已经官宣 2 月 25 日发布，搭载天玑 8400-MAX 芯片，定位 2000 元价位。除此之外，真我 B…
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台积电通吃苹果 iPhone 16e 芯片订单：A18 用 N3E、自研 5G 芯片 C1 为 N4+N7 组合
IT之家 2 月 21 日消息，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研…
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摩托罗拉 Razr 60 折叠手机通过 3C 认证，显示支持 33W 充电
IT之家 2 月 21 日消息，在通过 BIS（印度）机构认证之后，摩托罗拉 Razr 60 折叠手机于昨日（2 月 20 日）通过我国 3C 认证，型号为 XT2553-2，显示…
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RTX5070Ti推迟至20号，5060系列推迟至4月中旬，原因曝光
据最新消息，原本计划于2月13日上市的RTX 5070 Ti推迟至2月20日发布，而RTX 5070则从原定的2月底延期至3月5日。这一调整引发了外界的关注，具体原因也随之曝光。 …
