高通
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消息称小米 REDMI Turbo 4 Pro / 一加 13T 手机第二季度发布，均为后置竖排双摄 + 金属直角中框
IT之家 2 月 22 日消息，博主 @数码闲聊站透露两款神秘新机将于今年第二季度发布，均采用“视觉四窄边、金属直角中框、后置竖排双摄”设计，其中一款为配备了 6.8 英寸 1.5…
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2 亿像素 100mm 超长望远 + 5000 万像素 70mm 中焦特写：小米 15 Ultra 旗舰手机设计揭晓
感谢IT之家网友 最亮的派大星、蛋炒鱼、雨雪载途 的线索投递！ IT之家 2 月 22 日消息，博主 @数码闲聊站今天公布了小米 15 Ultra 手机的背面设计，该机背面采用“仿…
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更懂 iPhone：苹果开启自研 5G 芯片征程，消息称 2027 年性能蜕变将超高通
IT之家 2 月 22 日消息，科技媒体 The Information 今天（2 月 22 日）发布博文，报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e 只是一个开端…
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苹果打通「卡脖子」技术，iPhone 17 采用全新自研芯片
今年的 iPhone 16e 手机搭载了一颗苹果自研的 5G 调制解调器（基带）-「C1」，苹果似乎正在试图挣脱高通所带来的芯片束缚。 近日，行业分析师郭明錤又爆料，苹果有意在今年…
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台积电通吃苹果 iPhone 16e 芯片订单：A18 用 N3E、自研 5G 芯片 C1 为 N4+N7 组合
IT之家 2 月 21 日消息，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研…
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三星 Galaxy A26 / A36 / A56 三款 5G 手机现身官网服务网站：搭 One UI 7、下月初发布
IT之家 2 月 21 日消息，三星目前正在开发一系列搭载 One UI 7 的中低端手机，目前其中三款手机 Galaxy A26 5G（SM-A266）、Galaxy A36 5…
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Nothing Phone（3a）/Pro 手机抢先看：骁龙 7s Gen 3 芯片，3 月 4 日发布
感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递！ IT之家 2 月 21 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（2 月 21 日）发布博文，分享了 Nothing Ph…
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郭明錤：iPhone 17 / Pro 全系搭载苹果自研 Wi-Fi 芯片以“增强连接性”
感谢IT之家网友 华南吴彦祖、凉 的线索投递！ IT之家 2 月 21 日消息，苹果分析师郭明錤刚刚发文称，继高通后，博通的 Wi-Fi 芯片也将被苹果自研芯片所取代，且被取代速度…
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高通推出 Wi-Fi 7 系统 FastConnect 7700 ：面向主流手机，预计下半年登陆终端
IT之家 2 月 20 日消息，高通美国当地时间 19 日宣布推出 FastConnect 7700（WCN7550）移动连接系统，这是一款面向主流手机产品的 Wi-Fi 7 系统…
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消息称魅族今年首先推出中端智能手机，魅族 22 系列更晚一些
感谢IT之家网友 顺势而为、软媒新友1933769、Autumn_Dream 的线索投递！ IT之家 2 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今日中午表示，魅族今年仍将持续更新智…
