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联发科天玑 9400++ 芯片规格曝光：台积电 N3e 工艺、样机主频 3.73GHz，可能命名为天玑 9500 系列
感谢IT之家网友 Roronoa_、顺势而为、呵_女人 的线索投递！ IT之家 10 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博发文，透露联发科天玑 9400++ 芯片的具体…
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荣耀 Magic8 系列很多卖点和画质算法将回落 7 Pro 机型，时间待定
IT之家 10 月 30 日消息，荣耀 Magic 8 / Pro 手机已于 10 月 23 日上午 10:08 正式开售。系列机型搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，预装 Magic…
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全球首款内折三折叠手机：三星Galaxy Z TriFold被曝厚12~15mm
IT之家 10 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 29 日）发布博文，报道称三星首款三折叠手机 Galaxy Z TriFold 在折叠状态下厚度约为 …
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HMD 迄今充电最快手机：Lord Chaos 曝光，65W 快充、骁龙 7 Gen 4 芯片
IT之家 10 月 30 日消息，消息源 @smashx_60 昨日（10 月 29 日）在 X 平台发布推文，曝料称 HMD 正研发代号为“Lord Chaos”的中高端智能手机…
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全球首款内折三折叠手机：三星 Galaxy Z TriFold 被曝厚 12~15mm，超 5000mAh 电池、2 亿主摄
IT之家 10 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 29 日）发布博文，报道称三星首款三折叠手机 Galaxy Z TriFold 在折叠状态下厚度约为 …
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三星 Exynos 2600 跑分再曝，接近骁龙8 Elite Gen 5
全球首款2nm手机芯片：三星Exynos 2600跑分再曝，接近骁龙8 Elite Gen 5 IT之家 10 月 29 日消息，三星 Exynos 2600 旗舰芯片再次出现在了…
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传苹果20周年纪念款或取名“iPhone XX” 配四边曲面屏
【CNMO科技消息】近日，有外媒报道称，苹果20周年纪念款手机或将取名为“iPhone XX”。此前，苹果在10周年推出iPhone X，采用弧形边缘和极窄边框设计，屏幕显示面积达…
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胎死腹中的谷歌“Project Ara”模块化手机原型曝光：骁龙810芯片，模块可用SIM卡针插拔
IT之家 10 月 29 日消息，据科技媒体 9To5Google 昨天报道，谷歌胎死腹中的模块化智能手机“Project Ara”最近现身网络，让科技爱好者在如今再次一窥谷歌当年…
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消息称联想 moto 正评估大尺寸 1.5K LCD 屏幕：尺寸约 6.8″，号称定位高端
感谢IT之家网友 Roronoa_、Autumn_Dream 的线索投递！ IT之家 10 月 29 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博发文，透露联想 moto 近期的动作。 …
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苹果自研 5G 芯片 C2 曝光：iPhone 18 全系搭载、支持 mmWave 毫米波，沿用台积电 N4 工艺
IT之家 10 月 29 日消息，工商时报昨日（10 月 28 日）发布博文，报道称苹果计划在其首款折叠手机、2026 年推出的 iPhone 18 系列上，全面换用其自研的第二代…
