高通
-
三星新机现身 Geekbench:预计为 Galaxy Z Fold 7 全球版,多核最高 9226 分
IT之家 6 月 4 日消息,一款型号为 SM-F966B 的三星新机今日现身 Geekbench 跑分数据库,该机预计为 Galaxy Z Fold7 全球版,多核跑分最高 92…
-
“掏空复活”黑莓 Q20 手机,Zinwa 推出 Q25 改装套件 / 整机
IT之家 6 月 4 日消息,来自中国的 Zinwa Technologies 推出了 Q25 改装套件 / 整机,该套件搭载联发科 Helio G99 芯片,可“复活”已停止系统…
-
传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器,Alienware或将首发搭载
6月3日消息,据 The verge 报道,英伟达(NVIDIA)将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器,届时将会与戴尔(Dell)旗下电竞品牌Alie…
-
荣耀MagicPad 3入网:13英寸LCD大屏+骁龙8 Gen3
快科技6月4日消息,荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证,支持66W快充,爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad 3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布,在本月…
-
官方发布 vivo X Fold5 真机照:折叠态厚度接近苹果 iPhone 16 Pro Max
感谢IT之家网友 当年明月 的线索投递! IT之家 6 月 4 日消息,vivo 通信科技有限公司产品经理 @vivo韩伯啸 今天上午在微博上继续预热 viv X Fold5“大折…
-
荣耀“MHG-AN00”手机现身 Geekbench,预计为 Magic V5
IT之家 6 月 3 日消息,型号为“MHG-AN00”的荣耀手机已现身 Geekbench 跑分库,其单核得分 2976、多核得分 8892,搭载高通骁龙 8 至尊领先版处理器。…
-
vivo X Fold5 将成全球首款三防大折叠手机, 并打破 X Fold3 全球最轻纪录
感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递! IT之家 6 月 3 日消息,今日博主 @数码闲聊站 爆料 vivo X Fold5 手机暂定本月登场,该机支持 90W 有线充,提供 I…
-
台积电2纳米制程投产在即,消息称每片晶圆代工价格飙升至3万美元
IT之家 6 月 3 日消息,据台湾地区工商时报报道,台积电即将迎来 2 纳米制程的投产,这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息,台积电的 2 纳米制程从研…
-
消息称一加 Ace 6 系列手机开测 1.5K 165Hz 超高刷直屏,有望升级 3D 超声波指纹 + 大电池
感谢IT之家网友 Autumn_Dream 的线索投递! IT之家 6 月 3 日消息,博主 @数码闲聊站 发文,透露某厂商迭代中端线新机开测 6.83 英寸 1.5K 165Hz…
-
骁龙 8 Gen 3 处理器:realme 真我 GT6 手机国补后 1292 元新低
realme 真我 GT6 手机开售于 2024 年 7 月 15 日,搭载骁龙 8 Gen3 处理器、6000nit 直屏,12+256G 版发售价为 2799 元。 京东今日活…
